基材詳細情報
PRODUCT DETAILS

B-718

基材番号B-718
用途 耐熱性・静電気対策 / 耐低温・耐薬品性 / UL&CSA認定 /
印字方式熱転写式プリンター用
材質ポリイミド
仕上がりつやあり
厚み:基材/ミリメートル0.041
厚み:粘着/ミリメートル0.043
厚み:総厚/ミリメートル0.084
粘着剤アクリル系永久粘着
粘着強度nmm:平滑sus面51
適応温度-70度 から 300度
特徴:1静電気(ESD)対策、永久粘着タイプ、ハロゲンフリー 電子部品、プリント基板向けラベル PC基板の上下、半導体部品等に貼れ、STMやスルーホールの前工程での高温や薬品に耐える スルーホール:基板上部&底部OK SMT:リフローOK ローコスト
RoHS準拠RoHS (2011/65 (EU)および2015/863)
規格UL(R6000)
テクニカルデータシート テクニカルデータシート(PDF)
ラベル製品標準品 / >>ラベル製品検索へカスタムラベル
推奨インクリボンシリーズR6000