基材詳細情報
PRODUCT DETAILS

B-654

基材番号B-654
用途 耐熱性・静電気対策
印字方式非印字
材質ポリイミド
厚み:総厚/ミリメートル0.063
粘着剤シリコン系 再剥離
適応温度160度
特徴:1耐高温性、耐溶剤性 プリント基板向けマスキングテープ 再剥離
RoHS準拠RoHS (2011/65 (EU)および2015/863)
テクニカルデータシート テクニカルデータシート(PDF)
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