基材詳細情報
PRODUCT DETAILS

B-728

基材番号B-728
用途 耐熱性・静電気対策 / 耐低温・耐薬品性 / UL&CSA認定 /
印字方式熱転写式プリンター用
材質ポリイミド
仕上がりつやなし
厚み:基材/ミリメートル0.068
厚み:粘着/ミリメートル0.043
厚み:総厚/ミリメートル0.111
粘着剤アクリル系永久粘着
粘着強度nmm:平滑sus面53
適応温度-70度 から 300度
特徴:1耐摩耗性、耐高温性、耐低温性 電子部品、プリント基板向けラベル PC基板の上下部に貼り、STMやスルーホールの前工程での使用も可能。ソルダーボールがつくにくい。
RoHS準拠RoHS (2011/65 (EU)および2015/863)
規格UL(R6000) MIL?STD?202G, Method 215K(R6000)
テクニカルデータシート テクニカルデータシート(PDF)
ラベル製品標準品 / >>ラベル製品検索へカスタムラベル
推奨インクリボンシリーズR6000 / R4700