基材詳細情報
PRODUCT DETAILS

B-719

基材番号B-719
用途 耐熱性・静電気対策 / 耐低温・耐薬品性 / UL&CSA認定 /
印字方式熱転写式プリンター用
材質ポリイミド
仕上がりつやなし
厚み:基材/ミリメートル0.046
厚み:粘着/ミリメートル0.038
厚み:総厚/ミリメートル0.084
粘着剤アクリル系永久粘着
粘着強度nmm:平滑sus面42
適応温度-70度 から 300度
特徴:1静電気(ESD)対策、 電子部品、プリント基板向けラベル PC基板の上下、半導体部品等に貼り、STMやスルーホールの前工程での高温や薬品に耐える。ソルダーボールがつきにくい。 スルーホール:基板上部&底部OK SMT:リフローOK ラベルにソルダーボールが付着しにくい ローコスト
RoHS準拠RoHS (2011/65 (EU)および2015/863)
規格UL(R6000)
テクニカルデータシート テクニカルデータシート(PDF)
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推奨インクリボンシリーズR6000 / R4700